欢迎光临幸运pk10研发合作社!

联系我们

幸运pk10研发合作社

联系人:尚燕青

服务电话:0570-3145948

企业邮箱:desdev@vip.qq.com

官方网址:www.pelicanedu.com

工厂地址:河南省沁阳市白沙埠镇工业园93号

方邦股份:牢牢把握历史发展机遇,创造世界高端电子材料领先者

阅读量:113 更新时间:2019-11-27 14:14 作者:幸运pk10

  广州方,邦电子有限公司是开发;和销售高端电子材料,为下游客提供高端电子材&#;料和应用解决方案。主要产品包括高性能复合材料,如电磁屏蔽导电胶膜极薄挠度铜板和超薄铜箔。2012年,方邦成功开发了一种独立知识产权的电!磁屏蔽膜,填补了我国高端电磁屏蔽膜领域的空白,打破了海外企业的垄断地位。完善了我国FPC产业链、,为我国智能手机可穿戴设备、航空航天防御工事5G等领域提供了先导技;术支持。

  作为一家高科技企业,方邦,一直把技术创新放在,企业、发展的第一位,高度重视新产品的基本研发工作。专、业的复合研发团队,&#;如通信机械自动化材料和化学,专注于;高端电子材料的研究和应用,如电磁屏蔽膜。公司始终坚持自主创新与定制研发与积极研发相结合。在定!制研发方面,公司通过与下游终端制造商的技术交流,了解下游终端制造商对电磁屏蔽和极薄挠铜板的个性化需求。在积极研发方面,公司采用自主研发设备,依靠自己积累的经验,根据市场需求设计产品。经过不!断优化,的实验方案的确定,在逐步提高现有产品的性能之前,先进行小批量的试验生产。公司紧跟产品应用终端的技术发展趋势,坚持以市场为导幸运pk10向,以客户需求为中心。重视长期发展规划,;形成多层相互联、系的研发模式,建立健全有效的激励机制,充分发挥员工的创新。和热情。确保研发创新的可持续性..

  经过多年的技术研究和实验。方邦股份已经掌握!了聚酰;亚胺表面改性处,理、精密涂布技术。和离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理。、卷状真空溅射、连。续卷状电镀/解决。并不断改进原料配方产品的设计和技术过程。它已成为少数电磁屏蔽制造商之一,具有超高的电磁屏蔽效率和极低的插入损耗(信号传输损耗)等技术。该;公司在高端电子材料领域积累了巨大、的核心技术优势,尤其是电磁屏蔽领域。其中国专利60项,&#;美国国家专利3项,日本国家专利1项,韩国国家专利1项,软件版权7项。

  除了掌握金属合金电磁屏蔽膜的整套生产技术和自主知识产;权外,方邦还根据市场的需求和发展!趋势进行了推广;和应用。新一代电磁屏蔽膜具有独特的知识产权,具有独特的知识产权。201;4年,该公司。推出,了一种新型的电磁屏蔽膜HS,F-USB3系列,其屏蔽效率进一步提高,大大降低了信号传输的损失。减少传输信号的不!完整性可以满足较高的下游应用要求。进一步扩大电磁屏蔽膜在5G等高频领域的应用。

  通过!连续的技术积累,方邦的生产过程和产品不断提高,&#;电&#;磁屏蔽膜的性能已;达到国际、领先水平。同时,高端电子材料,如导电膜极薄挠度镀铜板和超薄铜箔,为公司的长远发展奠定了坚实的基矗根据市场研究技术的进步,公司继续迭代核心技术,提高现有产品的技术水平和生产效率。继续实。现新产品的应,用。公司对核心技术的创新与整合,实现了产品的多样化,为客户提供。了更高质量、更可靠的高端电子材料和应用解决方案。目前,该公司的产品&#;已广泛应用于许多知名品牌的终端产品,如三星华为(Samsung!Huawei)。并与奇胜BHCO..L;TDYoung-Poong-Group红信电子京王电子三德冠上达电子及其他国内外知名FPC制造商保护.!.高质量的是公司进一步发展的重要保证。公司将继续,通过研发提供新产品和电子材料解决方案,并提供高质量的服务,以提高客户的忠诚度。

  该公司还积极发挥其、技术优势,不断加强和终端应用品牌之间,的技术交流!和讨论,以更及时、更准确地掌握市场需求和技术发展的;趋势。确定研发和产,品技术的迭代升级方向,及时利用核心技术向下游客户和;应用终端品牌制造商提供高端电子材料及其解决方案。将技术优势与优势相结合,进一步提高市场竞争力;,提高行业竞争门槛。公司独立设计和安装涂料!喷射和电镀/解决相关核心工序设备,并,在生产过程中不断改进和改进设备参数原料配方。不断加强质量控制系统,形成一;套完整的生产过程和技术流程。

  方邦&#;第一次公开发行融资项目,与公司的主要业务紧密相关,是;根据未来的发展计划进行的战略安排。现有产品和工业的推广和扩张将为企业的可,持续发,展提供有力的支持。通过建立新的生产基地,增加更先!进的生产设备,可以快速实现电磁屏蔽膜抓地板!的扩大和大规模生产。满&#;足电子工业日益增长的高端材料市场需&#;求.同时,鉴于未来电子&#;工业的发展,公司将把重点放在加大对高端电子材料和电子材料解,决方案的投入上,以;满足行业和公司未来战略发展的趋势。这有助于进一步改善产品结构,提高、核心竞争力,增加收入来源,提高盈利能力。

  铜板生产基!地建设项目的实施,可以丰富产品结构,降低产品单一风险,有效提高利用率。具有更大的合作效应;为公司提供新的业务增长点,以提高企业的竞争力和盈利能&#;力!。该项目建成后,该项目将形成600000平方米;的铜覆盖能力,进一步扩大公司的产品线,,继续保持公司在全球高端电子材料领域的国际竞争力。然;后、提高了;我国抓地力铜板的进口替代率。

  屏蔽膜生产基地建设项目的实施将有效地解决公司生产能力的瓶颈,!大大提高供应效率,有助于提高产品质量和丰富的产品类型。进一步提高品牌影响力,巩固国;内行业领先地位,开!拓国际市场。空间,提高全球市场份&#;额,提高盈利水平。项目建成后,300000平方米电磁屏蔽膜的容量主要;为HSF-USB3系列。研发中心建设项目的实施有助于提高公司的研发环境,满足公司业务发展和技术升级的需要,,有利于公司吸引更多,的专业技术人员,提高创新能力。保持。创新活力,巩固行业领先地位。

  研发中心。建成后,将有一个独立的研发区和,一个新的实验室,引进一批配!套的软件和硬件设备,大大改善现有&#;的研发环境。特别是在公司拥有先进的实验、室后,研究和开&#;发屏蔽涂层等产品的实验环,境更加安全。为未来公司进一步开发新产品和与科;研单位合作开发新产品提供更有力的质量保证。

  此外,补充经营资金项目将改善公司的财务状况!,确保业务的顺利进行。总之,公司筹资!项目的实施将全面提高公司的综合竞争实力,促进公司业务规模的快速增长,实现可持&#;续发展。

  消费&#;电子产;品、汽车电子产品、通信设备是FPC的三大应用领域。未来下游终端电子产品市场规模的扩大和改造将促进FPC产业的稳定发展。方邦将利用发行和上市的机会,以符。合市场的发展趋势。把握国家F。PC产业战略发展&#;机遇和国内经济发展产业升级和消费升级的市场机遇将基于现有核心技术产品和市场资源。加强技术和研发升级,扩大公司产品的应用,进一步扩大公司的产品,系列,具有很薄的抓地力覆!盖。铜板等新产、品。多元化电子材料产品线和多元化市场应用的逐步形成;积&#;极探索尖端技术和工业热点,为公司的可持续发展提供技&#;术支持,促进行,业技术的进步。继续保持公司在全球高端电子产品领域的地位.以高质量、高效、务实的创新理念,将公司发展成为世界一流的高端电子材料制。造商解决方案提供者。